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當前位置:首頁   >  產品中心  >  烤膠機  >  程控型烤膠機  >  HP200-PA充氮型程控烤膠機

充氮型程控烤膠機

簡要描述:程控烤膠機主要用于半導體、微電子等領域的精密加工過程。它通過精確的溫度控制和計時功能,確保材料在加工過程中達到所需的物理或化學狀態。這種設備通常配備有先進的溫度控制系統和時間設置功能,能夠根據不同的實驗要求進行精確調整。

  • 所在城市:無錫市
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新日期:2024-10-17
  • 訪  問  量:5702

詳細介紹

品牌LEBO/雷博產地類別國產
應用領域化工,生物產業,石油,冶金,電氣
  產品參數
 
  1.加熱面板尺寸: 340mm*340mm方形
 
  2.電源輸入: 220V,3500W
 
  3.控溫范圍:室溫-300℃
 
  4.溫度分辨率:0.1℃
 
  5.控溫精度:±0.2℃
 
  6.溫度均勻性:<±1%
 
  7.可存貯100組烤膠配方,每個配方可設置5個加熱階段
 
  8.電動頂針調節高度:0-30mm
 
  9.頂針高度分辨率:0.1mm
 
  10.頂針可使用底物直徑大于40mm/120mm圓晶,特殊要求可定制
 
  11.外型尺寸:500mm(W)*620mm(D)*320mm(H)
  
  工藝流程:
 
  1.啟動加熱-溫度到達-放片-充氣閥打開-充氣閥關閉-打開蓋子-取片
 
  2.閥的開閉和計時時間均可在程序內進行程控設置。
 
  3.閥的打開先后順序可在程序中進行設置。
 
  4.可手動打開、關閉閥。
 
  5.可存儲100組程序,每組程序5步,并可對程序進行調用、刪除等操作。
 
 

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